COH-1706-200-05-1NT PDF Datasheet Tải về - THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Part Number : COH-1706-200-05-1NT

nhà chế tạo : Taica North America Corporation

Sự miêu tả : THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

Loạt : aGEL™ COH

Tình trạng một phần : Active

Sử dụng : -

Kiểu : Gel Pad, Sheet

Hình dạng : Square

Đề cương : 200.00mm x 200.00mm

Độ dày : 0.0200" (0.508mm)

Vật chất : Silicone Gel

Dính : Tacky - One Side

Sao lưu, vận chuyển : -

Màu : Gray

Điện trở nhiệt : -

Dẫn nhiệt : 3.8 W/m-K

Cân nặng : -

Điều kiện : Mới và độc đáo

Đảm bảo chất lượng : 365 ngày bảo hành

Resource chứng khoán : Nhượng quyền phân phối / Nhà sản xuất trực tiếp

Nước sản xuất : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Nhà sản xuất Phần số

Phần Số nội bộ

nhà chế tạo

Mô tả ngắn gọn

THERMAL INTERFACE PAD GAP PAD

RoHS Status

Dẫn miễn phí / RoHS Compliant

Thời gian giao hàng

1-2 ngày

Số lượng có sẵn

99275 Miếng

Giá tham khảo

~~USD 0~~

Giá của chúng tôi

- (Vui lòng liên hệ với chúng tôi để có giá tốt hơn: [email protected])

AX Semiconductor có COH-1706-200-05-1NT trong kho để bán.

Vận chuyển tùy chọn và thời gian vận chuyển:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Các lựa chọn thanh toán:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Part Number	Nhãn hiệu	Sự miêu tả
EPM2210GF256C3N	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
XCR3512XL-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
EPM7512AEFC256-7N	Intel	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
EPM7512AETC144-10	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP
EPM2210F256C3	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA
LC4128V-75T128C	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP
XC2C512-10FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA
EPM7256AETC144-7N	Intel	IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP
XC2C384-10FG324I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
M4A3-256/128-65YNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

COH-1706-200-05-1NT Bảng dữliệu