67SLG100100100PI00 Bảng dữliệu
Thông số kỹ thuật cho 67SLG100100100PI00
Part Number : 67SLG100100100PI00
nhà chế tạo : Laird Technologies EMI
Sự miêu tả : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Loạt : SMD Grounding Metallized
Tình trạng một phần : Active
Kiểu : Film Over Foam
Hình dạng : Rectangle
Chiều rộng : 0.394" (10.00mm)
Chiều dài : 0.394" (10.00mm)
Chiều cao : 0.394" (10.00mm)
Vật chất : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Mạ : -
Độ dày lớp mạ : -
Phương pháp đính kèm : Solder
Nhiệt độ hoạt động : -40°C ~ 70°C
Cân nặng : -
Điều kiện : Mới và độc đáo
Đảm bảo chất lượng : 365 ngày bảo hành
Resource chứng khoán : Nhượng quyền phân phối / Nhà sản xuất trực tiếp
Nước sản xuất : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Nhà sản xuất Phần số
Phần Số nội bộ
nhà chế tạo
Mô tả ngắn gọn
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
RoHS Status
Dẫn miễn phí / RoHS Compliant
Thời gian giao hàng
1-2 ngày
Số lượng có sẵn
726995 Miếng
Giá tham khảo
Giá của chúng tôi
- (Vui lòng liên hệ với chúng tôi để có giá tốt hơn: [email protected])
- AX Semiconductor có 67SLG100100100PI00 trong kho để bán.
- Vận chuyển tùy chọn và thời gian vận chuyển:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Các lựa chọn thanh toán:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
sản phẩm liên quan cho 67SLG100100100PI00 Laird Technologies EMI
| Part Number | Nhãn hiệu | Sự miêu tả | Mua |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |